X-RAY检测设 备检查焊点中的空洞案例

随着电子技术的发展,用户对 电子产品的需求进一步提高,电子产品朝着小型化,多功能化的方向发展;这需要 开发朝向小型化,集中化 和高集成度的电子元件。 BGA具有上述条件,因此被广泛使用,尤其是高端电子产品。


用X-RAY检测设
备检查焊点中的空洞.jpg


当焊接BGA元件时,不可避免地产生空隙;空洞对BGA焊点的 影响会降低焊点的机械强度,影响焊 点的可靠性和寿命;因此,有必要 控制空隙的发生。在焊点质量标准中,空隙在 质量方面起着决定性作用,特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米,难以控 制腔内封闭气体的变化。常见的 结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面,空隙会 导致模块发生故障,甚至在 正常操作期间造成损坏。因此,在生产 过程中绝对需要质量控制。


目前,焊接工 艺完成后很难找到空洞。在生产过程中,即使全部测试,对测试 技术的选择也是有限的。事实证明,X射线检 测技术对电子元件的焊点分析是有效的,并已广 泛用于在线生产中的质量控制。 X射线可 以穿透封装内部并直接检测焊点的质量。由于当 前半导体产品组件的封装方法越来越小,这需要更好的X射线检 测设备来确保产品组件的小型化检测的需求。


德正智能X-RAY.jpg


德正制造的X射线检 测设备非常适合IC元件的焊点检测。其X射线检 测具有高清图像和分析缺陷(如开路,短路和漏电焊接)的功能。还有足够的放大率,使生产 者可以轻松查看详细的产品缺陷,以满足 当前和未来的需求。