常见的2种BGA返修台分类方式

BGA芯片都 具有一个共同的特性,那就是体积小,功能强大,成本低,性能强。所以很 多地方都用的到BGA芯片。返修BGA芯片的设备称为BGA返修台或者BGA拆焊台 其返修范围包含各种封装芯片。那么BGA返修台分几类呢。


按自动化等级划分

按功能可将BGA返修台分为3类,即:纯手动BGA返修台、半自动BGA返修台、全自动BGA返修台;不同的 需求对应的选型也不一样。通常手动BGA返修台 和半自动返修台适用于对返修工艺相对来说不是那么高的用户群体。全自动BGA返修台首先操作简单,对操作 人员几乎没有要求,一键式操作。其次是 返修成功率更高。功能更强大。

DEZ-R880自动光学BGA返修设备.jpg

全自动BGA返修台

按功能划分

按功能划分可将BGA返修台 分为光学对位和非光学对位2类。光学对 位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学 对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位,焊接、拆卸的智能操作设备,有效提 高返修率生产率,大大降低成本。

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非光学BGA返修台


以上就是BGA返修台 分类的全部内容了,其实不 管哪种分类都比较容易理解,用户可 按自身需求选择不同类型的BGA返修台。